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新聞詳情

預防波峰焊虛焊


1.嚴格控制外包和外包件的入庫驗收

必須將可焊性不良的 PCB 和元器件拒之門外,因此必須嚴格執行入庫驗收手續

①每批外購元器件到貨后,必須抽樣按 IPC/J-STD-002標準要求進行可焊性試驗,合格后方可正式入庫。

②每批外協的 PCB 到貨后,應隨意抽取3塊 IPC/J 一 STD-003標準要求焊接試驗合格后方可接受。

由于經過可焊性試驗后的 PCB 不能再使用,所以,每批訂購時必須多加3塊作工藝試驗件。

2.優化庫存期的管理

(1)、由于存儲環境和期限與 PCB 和元器件良好可焊性的保持有著密切的關系,所以所有PCB和元器件必須在恒溫、恒濕、空氣質量好、無腐蝕性氣體(如硫、氯等)和無油污的環境中儲存。

(2)、考慮到可焊性的儲存期,所有元器件必須先入先出,以免因庫存期長而導致一郵分元器件的可焊性退化。

(3)、儲存期的長短應視地區(如南方、北方)和當地的空氣質量而定,一般希望庫存州拭短越好。

例如,PCB 在大(中放置一個月后,可焊性會明顯變差且容易附著水(吸潮)。

又如 PCB 在深圳的濕熱環境下即使是抽真空包裝,也最好不要超過6個月。

在拆除具空包裝狀態上線插件后,在生產線上滯留時間最好不要超過24h就完成焊接工序。

(4)、改善儲存條件。

(5)、對庫存超期的元器件和 PCB,經過可焊性測試合格后方可繼續裝機使用。

3.加強工序傳遞中的文明衛生管理

①工作人員應穿戴防靜電衣、鞋和手套,并經常保持其潔凈。

②多數助焊劑只能除掉銹和氧化膜,而不能去除油脂那樣的有機薄膜。

如果元器件和 PCB 在儲存及生產傳遞過程中,沾上了油脂等污染物后,會產生錫、鉛的偏析和針孔,降低焊接強度。

也容易在鉛的偏析位和釬料連接界面上產生裂紋,從外觀看并無異常,但卻潛伏著影響可靠性的因素。

由于手汗漬等是傳遞過程中造成可焊性不良的原因,所以在操作過程中,任何與焊接表面接觸的東西都必須是潔凈的。

PCB 從儲存袋中取出時和取出后,人手應戴上符合 EOS/ESD 防護要求的手套,且只能接觸 PCB 的板角或邊緣。

4.選擇正確的工藝規范

①焊前潔凈所有被焊表面,確??珊感?。

在兼顧焊點的安全性和可靠性的情況下,可酌情選用活性較強些的助焊劑。

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